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凸點的發展趨勢是尺寸不斷縮小，從球柵陣列焊球（Ball-Grid-Array Solder Ball，BGA ball），其直徑范圍通常在 0.25-0.76mm，到倒裝凸點（Flip-Chip Solder Bump， FC Bump），也被稱為可控塌陷芯片焊點（Controlled Callapse Chip Connection solder joint， C4 solder joint